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die wesentlichen Schritte bei der Montage von Leiterplatten

Time : 2024-09-02

DieSchaltplattenDie Grundlagen für fast alle heutigen elektronischen Geräte sind die PCB, da sie die physische Befestigung elektronischer Teile sowie die Verbindung dieser Teile durch die geätzten Pfade erleichtert.

Konstruktion und Prototyping

Wie bei anderen Prozessen, bevor man bei der Montage von Leiterplatten eine hohe Leistung erzielt, ist der erste Schritt eine umfangreiche Planung. Mit Hilfe von computergestützten Designwerkzeugen erstellt der Ingenieur ein Layout des Platines, indem er verschiedene Elemente und CD-Roms platziert

Auswahl der Materialien

Die Leistung und Lebensdauer eines Leiterplattes hängt von den Materialien ab, die gewählt werden. Materialien wie Substrat, Kupfergewicht und die Qualität der Komponenten werden berücksichtigt. In Anwendungen, in denen eine höhere Leistung erforderlich ist, können solche Materialien für hohe Temperaturen oder hohe Frequen

Herstellungsverfahren

Dieser Herstellungsprozess besteht darin, das PCB-Design zuerst auf einem Kupferlaminat zu drucken und das unerwünschte Kupfer zu gravieren, um das Schaltkreismuster zu erhalten. Dieser Prozess beinhaltet auch das Bohren von Löchern für Durchgänge und die Montage von Elementen. Es erfordert

Einheit

Sobald das Board fertig ist, werden die Komponenten mit Maschinen in das Board zusammengebaut oder manuell platziert, je nachdem, wie kompliziert die Zahlen sind. Dieser Montagestand ist sehr wichtig, weil er die Platzierung der Teile bestimmt und ein Missgeschick dazu führen würde, dass einige der Teile elektrische Steckdosen haben

Schweiß und Schweißschweiß

Dann werden die Komponenten mit Hilfe von Reflow- oder Wellenlöten auf verschiedene Weise an die PCB angeschlossen. Das Reflow-Löt wird hauptsächlich zur Zusammenstellung kleinerer Schaltungen komplexer Natur verwendet, während das Wellenlöten am besten bei der Massenproduktion einfacher Schaltungen verwendet wird. Lötverbind

Es ist notwendig zu sagen, dass die Montage des Leiterplattes in Bezug auf Komplexität und System ein gründlicher Prozess ist. Jede Aktion von der Phase der Konstruktion des Leiterplattes bis zu seiner Prüfung wird mit größter Sorgfalt, Gradualität und Genauigkeit durchgeführt. Bei Jeking konzentrieren

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